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    貼芯合一系列設備

    設備名稱全貼合設備(YS-TH382)
    全貼合設備(YS-TH382)
    設備用途

    (應用于智能穿戴類產品的全貼合)

    ● TP與LCM液晶模組的高精度自動貼合的生產

    ● Coverglass與功能片( G +G或G+F )的高精度自動貼合的生產

    設備特點

    ● 此設備專門針對智能穿戴類產品全貼合工藝的需求設計,完美兼容各種各樣智能穿戴類產品的生產,適用于圓形、帶刻度、半內嵌、完全內嵌等高難度高要求產品生產。


    設備參數
    適合尺寸 0.9" - 2.4"
    對位精度 ±0.05mm
    生產節拍 6S
    真空源 ≤400L/min負壓0~-100Kpa
    氣源 0.4~0.7Mpa
    電壓 AC380V 50/60HZ
    額定功率 5KW
    控制方式 PLC+觸摸顯示屏
    設備重量 650KG
    機身尺寸 3000mm* 1100mm *2200 mm(含三色燈)
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