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    貼芯合一系列設備

    設備名稱全自動全貼合設備(YS-TH360)
    全自動全貼合設備(YS-TH360)
    設備用途

    ● 軟對硬貼合及硬對硬貼合一體機,應用CG與FOG液晶模組的高精度全自動貼合的生產。

    設備特點

    ● 此設備用于手機類產品的全自動全貼合工藝;單工位設計,適用于大批量產品的生產。調試簡單,設備穩定,換線快。

    設備參數
    適合尺寸 3.5" - 7"
    對位精度 ±0.05mm
    生產節拍 5S(以5寸為基準)
    真空源 ≤1000L/min負壓0~-100Kpa
    氣源 0.4~0.7Mpa
    電壓 AC380V 50/60HZ
    額定功率 15KW
    控制方式 PLC+觸摸顯示屏
    設備重量 約6T
    機身尺寸 8000mm* 1900mm *2180 mm(含三色燈)
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